Cirrus-logic CS42L73 Manuel d'utilisateur Page 7

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CS42L73
3. THERMAL CHARACTERISTICS
Notes:
1. Test Printed Circuit Board Assembly (PCBA) constructed in accordance with JEDEC standard JESD51-9.
Two signal, two plane (2s2p) PCB utilized.
2. Test conducted with still air in accordance with JEDEC standards JESD51, JESD51-2A, and JESD51-8.
4. ORDERING INFORMATION
Parameter (Notes 1 and 2) Symbol Min Typ Max Units
WLCSP Package
Junction to Ambient Thermal Impedance θ
JA
-43 -°C/Watt
FBGA Package
Junction to Ambient Thermal Impedance θ
JA
-58 -°C/Watt
Product Description Package Pb-Free Grade
Temp
Range
Container Order #
CS42L73
Ultra Low Power Mobile
Audio and Telephony
CODEC
64 Ball
WLCSP
YES Commercial
-40
to
+85 °C
Tray CS42L73-CWZ
Tape & Reel CS42L73-CWZR
65 Ball
FBGA
Tray CS42L73-CRZ
Tape & Reel CS42L73-CRZR
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